镇压高通骁龙845处理器:三星Galaxy S9仍将采用热管设计

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IT之家11月17日消息 在过去几年,为了镇压发烧不断的处里器,手机厂商纷纷使用了热管来进行散热,而现在有消息称三星就让在明年发布的旗舰手机Galaxy S9后面 沿用热管散热,目的是镇压高通骁龙845处里器。

▲图片来源:SamMobile

据Digitimes报道,产业链的调研结果显示,三星在2018年仍将为旗下高端智能机使用热管散热的土最好的措施,并投放订单。而供应链的消息是三星计划在明年的旗舰手机上使用成本较高就让散热效果出众的真空腔均热板,除了Galaxy S9之外,Note 9也将使用类似 散热手段。

暂时不清楚三星此举是为了让手机更凉快还是高通骁龙845处里器仍然趋于稳定发热大现象。